इंटेल TSMC, सैमसंग के साथ कुछ चिप उत्पादन को आउटसोर्स करने के लिए बातचीत करता है

इंटेल कॉर्प ने ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी के साथ एशियाई कंपनियों के साथ कुछ बेहतरीन चिप्स बनाने के बारे में बात की है, लेकिन सिलिकॉन वैली के अग्रणी अभी भी अपनी उत्पादन क्षमताओं में अंतिम-मिनट में सुधार की उम्मीद कर रहे हैं। अपने चिप निर्माण प्रक्रियाओं में लगातार देरी के बाद, सांता क्लारा, कैलिफ़ोर्निया स्थित इंटेल ने विचार-विमर्श से परिचित लोगों के अनुसार, अपनी योजनाओं की एक निर्धारित घोषणा से दो सप्ताह से भी कम समय पहले अंतिम निर्णय करना है। कोई भी घटक जो इंटेल का ताइवान से स्रोत हो सकता है, वह 2023 तक जल्द से जल्द बाजार में नहीं आएगा और अन्य टीएसएमसी ग्राहकों द्वारा उपयोग किए गए पहले से ही स्थापित विनिर्माण प्रक्रियाओं पर आधारित होगा, लोगों ने कहा कि पहचान नहीं की जानी चाहिए क्योंकि योजनाएं निजी हैं। सैमसंग के साथ वार्ता, जिनकी फाउंड्री क्षमताएं टीएसएमसी की हैं, एक अधिक प्रारंभिक चरण में हैं, लोगों ने कहा। TSMC और सैमसंग के प्रतिनिधियों ने टिप्पणी करने से इनकार कर दिया। इंटेल के प्रवक्ता ने कंपनी के मुख्य कार्यकारी अधिकारी बॉब स्वान द्वारा पिछली टिप्पणियों का उल्लेख किया है। न्यूयॉर्क में दोपहर के कारोबार में स्टॉक में 0.5% की गिरावट के साथ इंटेल शेयरों ने शुक्रवार को पहले के कुछ नुकसानों को उलट दिया। स्वान ने निवेशकों से वादा किया है कि वे आउटसोर्सिंग के लिए अपनी योजनाओं को स्थापित करेंगे और इंटेल की उत्पादन तकनीक को पटरी पर लाएंगे, जब कंपनी की कमाई 21 जनवरी को रिपोर्ट होगी। दुनिया के सबसे प्रसिद्ध चिपमेकर ने ऐतिहासिक रूप से उन्नत विनिर्माण तकनीकों में उद्योग का नेतृत्व किया है, जो गति बनाए रखने के लिए आवश्यक है। आधुनिक अर्धचालकों में प्रदर्शन में वृद्धि होती है। लेकिन कंपनी को साल भर की देरी का सामना करना पड़ा है जिसने इसे अपने स्वयं के चिप्स को डिजाइन करने और विनिर्माण करने के लिए TSMC अनुबंध करने वाले प्रतियोगियों को पीछे छोड़ दिया है। जिम केलर के नेतृत्व में, इंटेल डिजाइनरों ने माइक्रोप्रोसेसरों को बनाने के लिए अधिक मॉड्यूलर दृष्टिकोण के लिए स्थानांतरित किया। यह या तो चिप्स को घर में बनाने या काम को आउटसोर्स करने के लिए अधिक लचीलापन प्रदान करता है। लेकिन केलर ने पिछले साल इंटेल छोड़ दिया, और प्रतिद्वंद्वियों, जैसे कि उन्नत माइक्रो डिवाइसेस इंक और ऐप्पल इंक, ने अपने स्वयं के सक्षम डिजाइनों और टीएसएमसी की अधिक उन्नत उत्पादन तकनीक के साथ आगे का जाली बनाया है। लोगों ने कहा कि इंटेल ने प्रतिस्पर्धी प्रतिस्पर्धा के दबाव में डाल दिया है और इसे उत्पाद रोड मैप में अंतिम-मिनट में बदलाव करने के लिए मजबूर किया है, इसके निर्णय को जटिल बनाते हुए, लोगों ने कहा। “हमारे पास 2022 में उत्पादों की एक और शानदार लाइनअप है, और मुझे विश्वास है कि हमारे 2023 उत्पादों का नेतृत्व इंटेल 7-नैनोमीटर या बाहरी फाउंड्री प्रक्रियाओं, या दोनों के संयोजन पर होगा,” हंस ने एक सम्मेलन में कहा अक्टूबर। सेमीकंडक्टर निर्माण प्रक्रियाओं को नैनोमीटर में मापा जाता है, कभी-कभी अधिक सूक्ष्म रूप से छोटे ट्रांजिस्टर प्रत्येक नए पुनरावृत्ति के साथ सिलिकॉन वेफर्स पर crammed होते हैं। बाद के निवेशक सम्मेलनों में, स्वान ने बताया कि उनके निर्णय का समय चिप बनाने के उपकरण की आवश्यकता से प्रेरित है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि उनके पास पर्याप्त कारखाने की क्षमता है या समान तैयारी करने के लिए एक भागीदार को पर्याप्त सिर-अप दें। उन्होंने कहा कि ग्राहकों को समय पर सही कीमत पर प्रमुख उत्पाद देने में सक्षम होने के कारण, यह निर्धारित करेगा कि इंटेल कितना आउटसोर्सिंग का उपयोग करता है। TSMC, अन्य कंपनियों के लिए अर्धचालक का सबसे बड़ा निर्माता, 4-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित इंटेल चिप्स की पेशकश करने की तैयारी कर रहा है, लोगों के अनुसार एक पुराने 5-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके प्रारंभिक परीक्षण। कंपनी ने कहा है कि वह अगले वर्ष 2021 की चौथी तिमाही और वॉल्यूम शिपमेंट्स में 4-नैनोमीटर चिप्स का परीक्षण उत्पादन उपलब्ध कराएगी। ताइवान की कंपनी को उम्मीद है कि इस साल के अंत तक बाओशान परिचालन में एक नई सुविधा होगी, जिसे आवश्यकता पड़ने पर इंटेल के लिए उत्पादन में परिवर्तित किया जा सकता है। TSMC के अधिकारियों ने पहले कहा कि नई Baoshan इकाई में 8,000 इंजीनियरों के साथ एक अनुसंधान केंद्र होगा। एक्टिविस्ट निवेशक डैन लोएब ने भी शेयरधारक असंतोष को आवाज दी है, जिसे इंटेल के तकनीकी ठहराव के रूप में माना जाता है, यह आग्रह करता है कि कंपनी आक्रामक रणनीतिक बदलाव लाती है। जबकि इंटेल ने पहले निचले स्तर के चिप्स के उत्पादन को आउटसोर्स किया है, इसने अपने सबसे अच्छे अर्धचालकों के निर्माण को एक प्रतिस्पर्धी शक्ति मानते हुए घर में रखा है। इसके इंजीनियरों ने ऐतिहासिक रूप से कंपनी के विनिर्माण प्रक्रियाओं के लिए अपने डिजाइनों को सिलवाया है, जो अतीत में फ्लैगशिप उत्पादों की आउटसोर्सिंग के लिए एक बदलाव है। वैश्विक स्तर पर 80% पर्सनल कंप्यूटर और सर्वर प्रोसेसर के प्रदाता के रूप में, इंटेल प्रत्येक वर्ष सैकड़ों लाखों चिप्स का उत्पादन करता है। यह पैमाना तय करता है कि किसी भी संभावित आपूर्तिकर्ता को इंटेल को समायोजित करने के लिए नई क्षमता का निर्माण करना होगा। जुलाई में, कंपनी ने कहा कि इसका 7-नैनोमीटर का उत्पादन पहले की योजना की तुलना में एक साल बाद आएगा। इससे पहले की 10-नैनोमीटर पीढ़ी की शुरूआत में तीन साल की देरी हुई थी, जो अब केवल मुख्यधारा के उपयोग तक पहुंच रही है। उन होल्डअप ने TSMC और Samsung को पहली बार बेहतर तकनीक का दावा करने की अनुमति दी है, TSMC पहले से ही Apple और अन्य के लिए 5-नैनोमीटर सिलिकॉन का उत्पादन कर रहा है। उस समय से पता चलता है कि अन्य ग्राहक इंटेल से पहले बेहतर TSMC उत्पादन में जा सकते हैं। इंटेल की रणनीतिक पारियां बढ़ती मांग के साथ-साथ चिप उद्योग में तकनीकी परिवर्तन के समय भी हो रही हैं। प्रत्येक पैकेज में अधिक ट्रांजिस्टर को सिकोड़ने और सिकोड़ने से प्रदर्शन में सुधार करने की पारंपरिक विधि को और अधिक परिष्कृत तकनीकों द्वारा दबाया जा रहा है जिसमें एकल चिप्स में प्रोसेसर और मेमोरी घटकों को स्टैकिंग करना और कृत्रिम बुद्धिमत्ता जैसे कार्यों के लिए अधिक अनुरूप डिजाइनों की शुरूआत शामिल है। एएमडी और अन्य ने विनिर्माण डिजाइनों के जोखिम को आंशिक रूप से कम कर दिया है, जो अपने डिजाइनों को विभाजित करके अपेक्षित गति से आगे नहीं बढ़ रहा है, प्रोसेसर के विभिन्न घटक भागों को चरणों में असेंबली करने की अनुमति देता है। इंटेल ने कहा है कि यह उस मॉड्यूलर दृष्टिकोण की ओर भी बढ़ रहा है। ।